Hidróxido de alumínio moído

A moagem de hidróxido de alumínio (fórmula química AL (OH) ₃) é um pó branco de alta pureza preparado pela tecnologia de esmagamento e classificação do fluxo de ar, com uma pureza de ≥ 99,5% e um tamanho médio de partícula que pode ser controlado com precisão entre 0,5-10 μm. Suas vantagens principais são refletidas em:

Uniformidade do tamanho das partículas: Adotando a tecnologia de retificação em nanoescala, a distribuição do tamanho das partículas é estreita (D90-D10 ≤ 3 μm), atendendo aos requisitos estritos para a consistência do pó em campos de ponta.

Alta resistência ao desgaste: MOHS Nível de dureza de 3-3,5, alcançando corte eficiente durante o polimento, evitando danos no substrato, adequados para materiais de precisão, como vidro óptico e safira.

Estabilidade química: Excelente resistência ao ácido e alcalina (estável em pH 3-11), não reage com compostos orgânicos, se adapta a vários sistemas de substrato, como resina e borracha, e expande cenários de aplicação.

O hidróxido de alumínio do solo é usado como aditivos retardantes de chama sem halogênio sem ecologicamente corretos em uma ampla variedade de aplicações. Hidróxido de alumínio moído recomendado para serem usados ​​em compósitos de plásticos, cinturão de transportadores, sinalização de shandong de borracha de alumínio. Hidróxido de alumínio, hidróxido de alumínio de baixa viscosidade, esses produtos podem ser usados ​​como retardador de chama em produtos de plástico e borracha. Fornecemos hidróxido de alumínio de alta qualidade com preço mais baixo e bom serviço

Propriedades físicas e químicas

Propriedades gerais

Aplicativo:Recomendado para ser usado em compósitos de plásticos, correia transportadora, vedação epóxi e outros compostos à base de borracha

1. Eletrônica e semicondutores

Polimento de wafer:

O hidróxido de alumínio solo de tamanho nano (d50 = 0,5 μm) é usado para a pasta CMP (polimento mecânico químico), que pode controlar com precisão a taxa de remoção de superfície de cobre/silício (50-100nm/min), alcançar a planarização global e se adaptar aos processos abaixo de 14nm.

Materiais de embalagem eletrônica:

Adicione 30-50% à resina epóxi para aumentar a condutividade térmica para 1,5W/(M · k), reduzindo o coeficiente de expansão térmica (CTE ≤ 10ppm/℃), adequada para substratos de dissipação de calor de chip 5G.

2. Abrasivos e cerâmica

Solução de polimento de ponta:

A substituição do óxido de cério no polimento óptico de vidro melhora a eficiência da moagem em 20% e reduz a taxa de defeito da superfície para ≤ 0,1/mm ², adequado para lentes de vidro e câmera de tampa de telefone celular.

Structural ceramics:

Como agente de formação de poros, adicionar 5 a 10% pode gerar Al ₂ O ⅲ e liberar gás por meio de decomposição de alta temperatura (acima de 300 ℃), que pode regular a porosidade da cerâmica (10-30%) e é adequada para elementos de filtro e portadores de catalisador.

3. Revestimentos e materiais compostos

Vestem o revestimento resistente:

Adicionar 20 a 30% ao revestimento de poliuretano pode aumentar a dureza do lápis para 6H e a resistência ao desgaste em 40%. É adequado para proteção de superfície de equipamentos aeroespaciais e pisos industriais.

Modificação de polímero:

A adição de 15-20% ao nylon PA6 pode aumentar a força de flexão em 15% e reduzir o coeficiente de atrito para abaixo de 0,2, tornando-o adequado para engrenagens de precisão e gaiolas.

Embalagem:Peso líquido de 25 kg/bolsa, bolsa composta-plástica de papel

Armazenamento e atenção:Mantenha em seco, temperatura ambiente e condição de prova de umidade, impedindo o aquecimento

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